射频高电子迁移率晶体管制作方法、晶体管及电子器件
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种射频高电子迁移率晶体管制作方法、晶体管及电子器件,其中,射频高电子迁移率晶体管制作方法,衬底上光刻和刻蚀形成硬介质阻挡层结构,硬介质阻挡层结构两侧暴露出源极接触区和漏极接触区,硬介质阻挡层结构用于确定栅极区域,由于硬介质阻挡层结构的存在使得后续的N型掺杂注入和沉积第一金属层可以实现了自对准的效果,以此减少了对准次数;第二介质层的侧面形成的凹槽结构,用于通过湿法剥离快速的将第二介质层和第三介质层及其上沉积的第一金属层进行剥离,以此使得栅极区域到源漏极区域的可以保持充分的间隔距离,大大的减小了对准误差以及源漏极的接入电阻,最终提高射频高电子迁移率晶体管的射频性能的技术效果。
基本信息
专利标题 :
射频高电子迁移率晶体管制作方法、晶体管及电子器件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114496753A
申请号 :
CN202111682889.2
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
许明伟樊晓兵
申请人 :
深圳市汇芯通信技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区华富街道莲花一村社区皇岗路5001号深业上城(南区)T2栋2701
代理机构 :
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 :
赵爱蓉
优先权 :
CN202111682889.2
主分类号 :
H01L21/28
IPC分类号 :
H01L21/28 H01L21/335 H01L29/417 H01L29/423 H01L29/778
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/28
用H01L21/20至H01L21/268各组不包含的方法或设备在半导体材料上制造电极的
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/28
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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