一种用于焊锡接头的电迁移测试结构

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摘要

本实用新型涉及一种用于焊锡接头的电迁移测试结构，该结构包括两块PCB板，分为上板和下板；上板的下板面铺设有相互间断的中部铜线段，以及两侧的侧铜线段；下板的上板面铺设有与上板的下板面对应的铜线段，每条铜线段上铺设焊盘，非焊盘位置铺设绿油；上板和下板的各个焊盘同排对齐且一一上下对应，通过钎焊技术将待测试焊料焊接在各个上下对应焊盘之间，形成各个待测焊锡接头，上板每排各条中部铜线段以及两条侧铜线段通过各个待测焊锡接头与下板对应排的各条铜线段形成一条导通的线路；两条侧铜线段上各任取一个焊盘与测试电源的两极连接。本实用新型的电迁移测试结构与实际封装电路结构相同，可同时进行多个焊锡接头原位测试。

基本信息

专利标题：

一种用于焊锡接头的电迁移测试结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920832886.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-04

授权号：

CN210604813U

授权日：

2020-05-22

发明人：

马兆龙李策程兴旺

申请人：

北京理工大学

申请人地址：

北京市海淀区中关村南大街5号

代理机构：

北京理工正阳知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王松

优先权：

CN201920832886.4

主分类号：

G01R31/00

IPC分类号：

G01R31/00 G01R1/04