电迁移测试结构及形成方法、电迁移测试方法、存储器
实质审查的生效
摘要

本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种电迁移测试结构及其形成方法、电迁移测试方法、存储器。所述电迁移测试结构包括存储区域和位于所述存储区域外部的外围区域;所述电迁移测试结构还包括:测试层,连续分布于所述存储区域和所述外围区域;互连结构,位于所述存储区域,包括互连层和半导体层,所述互连层的一端连接所述测试层、另一端连接所述半导体层;监控结构,位于所述外围区域,连接所述测试层且分布于所述互连层的相对两外侧,用于监控所述测试层的电阻变化。本发明避免了所述互连结构内部的电阻对所述测试层电阻监测的影响,提高了电迁移测试结果的准确度和可靠性。

基本信息
专利标题 :
电迁移测试结构及形成方法、电迁移测试方法、存储器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114512472A
申请号 :
CN202210096353.0
公开(公告)日 :
2022-05-17
申请日 :
2022-01-26
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
杨素慧杨盛玮
申请人 :
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 :
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈丽丽
优先权 :
CN202210096353.0
主分类号 :
H01L23/544
IPC分类号 :
H01L23/544  H01L21/66  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志,例如注册商标、测试图案
法律状态
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/544
申请日 : 20220126
2022-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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