电容测试结构及其形成方法
实质审查的生效
摘要

一种电容测试结构及其形成方法,所述形成方法,提供半导体衬底,在所述半导体衬底中形成阱区,所述阱区掺杂有第一类型的杂质离子;在所述半导体衬底中形成包围所述阱区的隔离掺杂区,所述隔离掺杂区掺杂有第二类型的杂质离子,所述第二类型与第一类型相反;在所述阱区中形成电容测试器件。由于隔离掺杂区将所述阱区包围,且由于隔离掺杂区中掺杂的杂质离子与阱区和半导体衬底掺杂的杂质离子类型相反,从而使得阱区与隔离掺杂区外侧的半导体衬底之间不会直接接触或者被隔离,在对电容测试结构进行电容的测试时,能防止阱区与半导体衬底直接接触时外部电路的寄生电容对电容测试结果的影响,从而提高电容测试结果的准确性。

基本信息
专利标题 :
电容测试结构及其形成方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114361133A
申请号 :
CN202210021448.6
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-01-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张书浩李宁
申请人 :
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 :
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
高德志
优先权 :
CN202210021448.6
主分类号 :
H01L23/544
IPC分类号 :
H01L23/544  H01L21/66  G01R27/26  G01R31/26  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志,例如注册商标、测试图案
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/544
申请日 : 20220110
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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