一种石膏切割装置
授权
摘要
一种石膏切割装置，涉及义齿加工设备领域，包括：支撑架、切割机构和打磨机构，切割机构设于支撑架一侧；打磨机构包括：打磨台、打磨辊组、支撑台和驱动机构，支撑台设于支撑架之间，打磨台可升降设于支撑台，打磨台连接有驱动其升降的升降机构，打磨辊组可转动设于支撑架之间，且打磨辊组位于打磨台上方，驱动机构同打磨辊组连接，用于驱动打磨辊组转动；通过打磨辊组转动，能够对打磨台上的物料进行磨平，并且能够通过升降机构调整打磨台与打磨辊组之间的距离。其能够快速的完成对石膏的切割，而且能够在切割前或者切割后对石膏进行打磨，并且能够根据石膏的厚度调节打磨的位置，实现更加全面的打磨，从而提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种石膏切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022378779.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN214110987U
授权日 ：
2021-09-03
发明人 ：
谭颜权梁慧彬刘小琴马玉瑶
申请人 ：
成都市宏盛义齿技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市郫县成都现代工业港北片区港中路188号
代理机构 ：
成都乐易联创专利代理有限公司
代理人 ：
张锐
优先权 ：
CN202022378779.4
主分类号 ：
B28D1/24
IPC分类号 ：
B28D1/24 B28D7/00 B24B19/22 B24B41/02 B24B41/04 B24B47/12 B24B47/22 B24B47/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割，例如切开
B28D1/24
用圆盘刀的
法律状态
2021-09-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
