一种新型降温地聚合物相变面层结构

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摘要

本实用新型公开了一种新型降温地聚合物相变面层结构，涉及相变降温材料技术领域，解决现今一些包含有石蜡的相变材料中石蜡在相变过程中容易出现渗漏的问题。本实用新型的技术要点为：包括含有石蜡的面层结构，所述面层结构包括由上至下铺设的封装上面层、降温相变中层、封装下面层，封装上面层和封装下面层均由地聚合物组成，降温相变中层由地聚合物和颗粒状石蜡混合而成。包含有石蜡和地聚合物的降温相变中层夹在封装上层面和封装下层面之间，通过石蜡吸热放热的相变特点，可实现日间降温的目的；由于地聚合物具备三维网络结构特性和良好的致密性，能将石蜡较好的封存在地聚合物内而不易出现渗漏出外面的问题。

基本信息

专利标题：

一种新型降温地聚合物相变面层结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022381758.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-23

授权号：

CN214199801U

授权日：

2021-09-14

发明人：

马彬黄启钦邹洋牛海华衣兆林

申请人：

桂林电子科技大学

申请人地址：

广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号

代理机构：

南宁东智知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

黎华艳

优先权：

CN202022381758.8

主分类号：

F28D20/00

IPC分类号：

F28D20/00