一种耐高温PCB板
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐高温PCB板，所述电路板的下表面固定连接有氧化铝陶瓷板，所述氧化铝陶瓷板的下表面喷涂有纳米散热涂层，所述耐高温云母板的上表面开设有矩形槽，所述电路板和氧化铝陶瓷板嵌套在耐高温云母板开设有的矩形槽内，所述耐高温云母板上表面的两侧均等间距的固定连接有散热片，耐高温云母板具有优异的耐高温特性，提高PCB板的耐高温性能，通过散热片对耐高温云母板的散热性能，散热效果好，通过相变导热涂层可以增加散热片和耐高温云母板的散热性能，散热效果好，通过纳米抗污涂层具有抗污疏油的特性便于擦洗电路板，通过散热板可以防止电路板因受到冲击而发生损坏，防撞和防摔能力强。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高温PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022384806.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN213638325U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
刘辉
申请人 ：
河南省浩达电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省商丘市城乡一体化示范区商夏路南侧商虞路北侧商都大道西侧
代理机构 ：
郑州博鳌纵横知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
蔡伶俐
优先权 ：
CN202022384806.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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