一种挤压造粒系统的颗粒打磨装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种挤压造粒系统的颗粒打磨装置,属于颗粒打磨设备技术领域,包括防护箱和箱盖,所述防护箱顶部表面铰链连接有箱盖,所述防护箱内腔设有回转筒,所述回转筒底部表面安装有顶板,所述顶板底部表面中部焊接有驱动轴,所述驱动轴底端插接有轴承,所述驱动轴表面安装有从动轮,所述轴承一侧安装有电机,所述电机输出端安装有驱动轮。本实用新型通过电机,可经驱动轮和皮带带动驱动轴上的从动轮转动,从而能够使得回转筒高速旋转,以便于回转筒能够对内部盛放的颗粒进行打磨处理,达到去除棱角的作用,通过吸尘管和吸尘器,可对回转筒内打磨颗粒产生的碎屑进行清理,既能降低物料后期单独清理的负担,又能降低环境污染。
基本信息
专利标题 :
一种挤压造粒系统的颗粒打磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022388946.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-24
授权号 :
CN213858713U
授权日 :
2021-08-03
发明人 :
赵洪伟董建明
申请人 :
曲靖促创科技有限公司
申请人地址 :
云南省曲靖市沾益区龙华街道珠江源小区135-34号
代理机构 :
曲靖科岚专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
戎加富
优先权 :
CN202022388946.3
主分类号 :
B24B31/02
IPC分类号 :
B24B31/02 B24B31/12
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B31/00
用工件或磨料散放在滚筒内的滚磨装置或其他装置进行工件表面抛光或研磨的机床或装置;及其附件
B24B31/02
使用旋转滚筒
法律状态
2021-08-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213858713U.PDF
PDF下载