具有校平功能的PCB基板输送装置和研磨机
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有校平功能的PCB基板输送装置，第一传送带机构包括第一传送带和多根第一压辊，第一压辊设于第一传送带的下方且可将PCB基板顶在第一传送带的表面上；第二传送带机构包括第二传送带和多根第二压辊，第二压辊设于第二传送带的上方且可将PCB基板压在第二传送带的表面上，第一传送带机构和第二传送带机构前后设置，第一传送带和第二传送带相互平行且上下错开分布；校平辊可升降地设于第一传送带的输出端的下方且靠近第二传送带的输入端，校平辊可调地将PCB基板顶压在第一传送带的表面上。本实用新型公开了一种研磨机，校平辊可将PCB基板往第一传送带顶压，避免PCB基板发生弯曲变形。
基本信息
专利标题 ：
具有校平功能的PCB基板输送装置和研磨机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022392791.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN213889545U
授权日 ：
2021-08-06
发明人 ：
汤智群
申请人 ：
珠海镇东有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市前山翠珠工业区翠珠二街2号C座
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
张志辉
优先权 ：
CN202022392791.0
主分类号 ：
B24B37/08
IPC分类号 ：
B24B37/08 B24B37/34 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/08
用于双侧研磨
法律状态
2021-08-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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