一种加深真空包装机焊接室

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摘要

本实用新型公开了一种加深真空包装机焊接室，包括安装座，安装座的顶部开设有矩形槽，矩形槽内壁的底部开设有连接孔，连接孔的内腔固定连接有焊接箱，焊接箱的顶部固定连接有密封圈，密封圈的上方设有顶盖，矩形槽内壁的一侧开设有容纳槽，容纳槽的内腔设有椭圆挤压块，容纳槽内壁的一侧开设有第一螺纹孔，第一螺纹孔的内腔螺纹连接有第一螺纹杆，第一螺纹杆的另一端固定连接有转块。本实用新型利用椭圆挤压块、第一螺纹杆和转块的设置，通过转动转块，使第一螺纹杆通过第一螺纹孔带动椭圆挤压块转动，从而使椭圆挤压块对顶盖产生一个向下的挤压力，故顶盖可以一直与密封圈完全贴合，提高了焊接型的密封性。

基本信息

专利标题：

一种加深真空包装机焊接室

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022395328.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-26

授权号：

CN213535243U

授权日：

2021-06-25

发明人：

李明根

申请人：

苏州正久满自动化设备有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区临湖镇浦庄联东路88号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022395328.1

主分类号：

B65B31/00

IPC分类号：

B65B31/00 B65B65/00