一种多工位旋转吸附放料机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种多工位旋转吸附放料机构，包括驱动轴、第一导气孔、真空吸盘、第二导气孔、吸盘支架、第三导气孔、接气法兰、第一接气孔、第二接气孔和弧形导气孔。本实用新型设计合理，将驱动轴的上端与电机上的轴杆固定连接，能够使驱动轴随着电机的转动进行旋转，且接气法兰与驱动轴活动连接，使接气法兰不随着驱动轴的转动进行转动，防止导管发生缠绕，通过接气法兰底部的环形面上等距安装有若干个吸盘支架，能够实现较小空间抓取多个工件的效果，同时能够免去布线走气管的困扰，当第一导气孔与接气法兰上开设的弧形导气孔对应时，通过负压设备可将工件吸附在真空吸盘上，当第一导气孔与第二接气孔对应时，实现工件下放。
基本信息
专利标题 ：
一种多工位旋转吸附放料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022407590.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN212967660U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
赵东杰王程林
申请人 ：
弗斯迈智能科技（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区天合路111号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022407590.3
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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