防水端子结构

授权

摘要

本实用新型提供了一种防水端子结构，包括设置有中空内腔的外导体，中空内腔中由外而内多层嵌套的设置有套筒、绝缘体以及内导体，套筒上设置有与中空内腔配合的第一台阶，中空内腔中设置有与第一台阶配合的第二台阶，借由第一台阶与第二台阶的配合以使套筒稳固的安装于中空内腔中；外导体的外表面凸伸的设置有凸部，外导体于凸部的一端连接有与公端端子结构配合的壳体，外导体与壳体之间设置有第一防水结构且第一防水结构位于外导体上，借由第一防水结构以使防水端子结构与公端端子结构配合时呈密封状。本实用新型的防水端子结构，结构稳固、防水性能好。

基本信息

专利标题：

防水端子结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022429110.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-27

授权号：

CN213184721U

授权日：

2021-05-11

发明人：

吕荣通

申请人：

东莞市连大精密制品有限公司

申请人地址：

广东省东莞市虎门镇怀德社区芦狄埔工业区10号A栋

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

张艳美

优先权：

CN202022429110.3

主分类号：

H01R13/502

IPC分类号：

H01R13/502 H01R13/52 H01R13/02 H01R24/38