防水端子结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种防水端子结构，包括由内而外依次设置于外导体内的套筒、绝缘体和内导体，外导体的一端套设有用于与公端端子结构配合的壳体，外导体远离壳体的一端连接有同轴线，内导体于外导体内与同轴线固定连接，外导体上还设置有防水结构，防水结构包括与外导体配合的防水组件以及裹覆于外导体与同轴线上的包胶防水层，借由防水组件与包胶防水层以加强防水端子结构的防水性能。本实用新型的防水端子结构，结构简单，防水性能好。
基本信息
专利标题 ：
防水端子结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022422049.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213212494U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
吕镇源
申请人 ：
东莞市连大精密制品有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇怀德社区芦狄埔工业区10号A栋
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
张艳美
优先权 ：
CN202022422049.X
主分类号 ：
H01R13/52
IPC分类号 ：
H01R13/52 H01R24/00 H01R24/38
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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