一种单分散介孔二氧化硅微球粉研磨用粉体排出装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种单分散介孔二氧化硅微球粉研磨用粉体排出装置,具体涉及粉体材料排出领域,包括基座,所述基座上部设有导轨一,所述导轨一上部滑动连接有滑块一,所述滑块一上部固定安装有研磨平台,所述基座上部固定连接有若干个支撑座,多个所述支撑柱上部固定安装有安装架,所述安装架右侧下部固定安装有研磨器,所述基座上部安装有旋转装置,所述旋转装置上部固定安装有排出箱,所述排出箱左侧固定连接有软管,所述软管左侧固定连接有吸气管,本实用新型通过电机三准确控制吸气口管的高度从而控制对粉体吸力的大小,精准的分离粉体与碎块,且并不影响剩余的碎块继续研磨,保留原材料。
基本信息
专利标题 :
一种单分散介孔二氧化硅微球粉研磨用粉体排出装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022433806.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-28
授权号 :
CN213727078U
授权日 :
2021-07-20
发明人 :
马江平
申请人 :
上海联锴新材料有限公司
申请人地址 :
上海市杨浦区国权北路1688弄75号702室
代理机构 :
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘英
优先权 :
CN202022433806.3
主分类号 :
B02C23/20
IPC分类号 :
B02C23/20 B01D46/12 B65G53/24 B65G53/34
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C23/00
辅助方法或辅助装置或附件——未包含B02C1/00至B02C21/00组中的专门适用于破碎或粉碎的,或者不是专门适用于仅包含在B02C1/00至B02C21/00某一组中的装置的
B02C23/18
附加流体,不是用流体能量进行破碎或粉碎
B02C23/20
在破碎或粉碎之后
法律状态
2021-07-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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