一种单分散介孔二氧化硅微球粉生产用高效研磨装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种单分散介孔二氧化硅微球粉生产用高效研磨装置，属于研磨装置技术领域，包括：进料组件、研磨组件、出料组件，利用研磨块底面设置的卡齿在过滤器表面左右滑动，颗粒状原料研磨成粉末状并通过过滤网过滤到过滤网底部的堆料仓内，再使用推料块将成粉末状的原料从出料口推出，研磨更加高效，便捷，内部设置有烘干炉，将颗粒状原料倒入烘干炉内，通过烘干炉底部的燃烧炉内燃烧为烘干炉内提供热量，能够将颗粒状原料内的水分烘干，再将烘干后的原料倒入过滤器上研磨成粉，能够有效防止研磨成粉后的原料因内部水分导致结团，影响使用，提高研磨效率。
基本信息
专利标题 ：
一种单分散介孔二氧化硅微球粉生产用高效研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022433821.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213726985U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
马江平
申请人 ：
上海联锴新材料有限公司
申请人地址 ：
上海市杨浦区国权北路1688弄75号702室
代理机构 ：
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘英
优先权 ：
CN202022433821.8
主分类号 ：
B02C19/20
IPC分类号 ：
B02C19/20 B02C23/16 B02C23/00 B65G65/44 F26B11/14 F26B25/04 F26B23/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C19/00
其他粉碎装置或方法
B02C19/20
用摩擦粉碎
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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