一种电镀加工用配套分层铜块导电结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种电镀加工用配套分层铜块导电结构，涉及电镀加工设备技术领域，解决了现有的导电结构，电镀板多为静置安装，不能灵活转动且不能分层夹持电镀板件，造成对板件的夹持固定数量较少，批量加工性能较差的问题。一种电镀加工用配套分层铜块导电结构，包括PP安装块，所述PP安装块对称设置有两处，且两处PP安装块的顶端固定有一处矩形PP安装板；所述PP安装板上对称开设有四处螺孔，此四处螺孔中均螺纹啮合有一处螺栓；所述PP安装板的顶端安装放置有一处矩形底板，此矩形底板通过PP安装板上四角位置的四处螺栓锁紧固定。本实用不同高度位置的导电铜板配合转动脱出使用能够夹持厚度不同电镀板件，兼容性好，应用较为广泛。

基本信息

专利标题：

一种电镀加工用配套分层铜块导电结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022436441.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-28

授权号：

CN213624441U

授权日：

2021-07-06

发明人：

赵伟华洪礼

申请人：

无锡光伟环保科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市惠山经济开发区洛社配套区（镇北村）祥和路9号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022436441.X

主分类号：

C25D17/00

IPC分类号：

C25D17/00 C25D17/06 C25D7/00