一种片状端子水泥电阻
授权
摘要
本实用新型公开了一种片状端子水泥电阻，包括瓷壳，设置在所述瓷壳内相互分离的瓷棒，在所述瓷棒上缠绕设置有合金电阻丝，两个所述瓷棒的其中一端所述合金电阻丝通过一引线相互抵接，另一端的所述瓷棒分别设置有片状端子，所述片状端子与所述合金电阻丝连接并延伸设置在所述瓷壳外部；所述瓷壳内设置有封装填料体。通过设置片状端子，使得水泥电阻的引脚相比与引线更加牢固，能够实现在电路板上的稳固安装，比金属支架结构更加简单，且成本低廉。另外，将片状端子设置在瓷壳的同一表面，便于自动化插接装配，提升了效率。
基本信息
专利标题 ：
一种片状端子水泥电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022439896.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213752172U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
陈迎春周四妹龙广云
申请人 ：
赣州山达士电子有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市南康区龙岭镇临港电子信息产业园一期19栋
代理机构 ：
广东前海律师事务所
代理人 ：
何峰
优先权 ：
CN202022439896.7
主分类号 ：
H01C7/00
IPC分类号 ：
H01C7/00 H01C1/144
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
