5G信号屏蔽线路板
授权
摘要
本实用新型公开了5G信号屏蔽线路板，涉及信号屏蔽技术领域，包括层状结构，层状结构包括依次从上往下固定设置的第一层、第二层、第三层和第四层，第一层和第四层为保护膜，第二层和第三层为覆铜板，层状结构上设置有数个通孔，通孔对应贯穿第一层、第二层、第三层和第四层设置，通孔内固定安装有定位筒；有益效果是：通过双层覆铜板的设置实现信号屏蔽，让设备内各个组件之间不会相互干扰，无需预留位置，减低占用空间和设备的制造成本，通孔和定位筒的设置让层状结构更加稳定，而且电线能够穿过定位筒，实现方便布线的效果。
基本信息
专利标题 ：
5G信号屏蔽线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022441008.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213213945U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
李鸿光罗明晖
申请人 ：
广东合通建业科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区南山路1号4栋4单元
代理机构 ：
广州名扬高玥专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵丽
优先权 ：
CN202022441008.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K9/00
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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