电磁屏蔽膜及线路板
公开
摘要
本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，所述电磁屏蔽膜包括载体层、绝缘层及屏蔽层；所述载体层设于所述绝缘层的一面上，所述屏蔽层设于所述绝缘层的远离所述载体层的一面上；所述载体层的靠近所述绝缘层的一面的粗糙度Sku为0.5‑50。本发明能够避免在载体层从绝缘层上撕下的过程中容易会撕破绝缘层，使得绝缘层具有较好的气密性及绝缘性能，从而避免屏蔽层出现氧化及屏蔽性能不佳的问题。
基本信息
专利标题 ：
电磁屏蔽膜及线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630482A
申请号 ：
CN202110186393.X
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-02-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
苏陟张美娟朱海萍
申请人 ：
广州方邦电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道口11号A5栋第六层
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
麦小婵
优先权 ：
CN202110186393.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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