医疗器械用钣金面板激光切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了医疗器械用钣金面板激光切割装置，涉及切割装置结构技术领域，为解决现有的激光切割装置对医疗器械面板进行切割的时候不能很好的对切割产生的金属烟雾进行处理的问题。所述切割装置座的上方安装有线性导轨，所述线性导轨的上方安装有移动支撑座，所述移动支撑座的上方安装有横向固定架，所述横向固定架的上方安装有直线电机，所述直线电机的一侧安装有移动安装座，所述移动安装座的一侧安装有电动气缸，所述电动气缸的下方安装有激光装置箱，所述横向固定架的下方安装有吸尘管道，所述吸尘管道的一端安装有吸尘管，所述吸尘管的一端安装有处理装置箱，所述吸尘管道的下方安装有固定卡座，所述吸尘管道的下端安装有金属吸尘管。
基本信息
专利标题 ：
医疗器械用钣金面板激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022442583.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213614838U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
雷智强王晓滨李红霞
申请人 ：
苏州赢泽机电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区（同里镇）屯南村屯浦南路288号4幢
代理机构 ：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
季栋林
优先权 ：
CN202022442583.7
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/142 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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