一种抱死机构及运载小车
授权
摘要
本实用新型涉及机械传动技术领域，公开了一种抱死机构及运载小车。所述抱死机构包括支撑本体、至少两个弹性变形部及抱死触发组件，弹性变形部的第一端与支撑本体相连并与支撑本体围成具有开口的容纳空间，容纳空间用于轴件穿设；抱死触发组件与支撑本体连接，弹性变形部的第二端均与抱死触发组件连接，抱死触发组件能够带动第二端同步运动以使对应的第一端弹性变形，第一端与支撑本体共同将对应的轴件抱死。本实用新型的抱死机构能够同时抱死至少两个轴件，结构简单、操作方便。本实用新型的运载小车通过设置上述的抱死机构能实现承载平台与至少两个导向轴的同步抱死，操作方便、且能保证承载平台的平稳性。
基本信息
专利标题 ：
一种抱死机构及运载小车
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022443541.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213184243U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
蔡灿承张磊
申请人 ：
苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区港田路青丘街青丘巷8号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN202022443541.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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