一种低矮化射频高速混装弯式背向出线插头插座连接器
授权
摘要
本实用新型提供了一种低矮化射频高速混装弯式背向出线插头插座连接器，包括插座部位和插头部位，所述插座部位和所述插头部位相互插接。相对于现有技术，通过该种结构，低频部分导线与插针/孔焊接，导线在混装连接器腔体内进行折弯，高频部分直接设计弯式出线连接器，电缆与连接器呈90°角，线缆在插头插座内的分部呈堆叠式，分三层，其中高速差分信号电缆铺2层，射频电缆交替排列共1层，射频连接器与壳体通过压配的方式固定，高速差分线缆通过灌胶固定，可使得插头插座对接后的中高度不超过20mm，可适用于低矮化的空间中，使用效果更好。
基本信息
专利标题 ：
一种低矮化射频高速混装弯式背向出线插头插座连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022449840.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN213878646U
授权日 ：
2021-08-03
发明人 ：
吴凤琦宋德柱
申请人 ：
上海航天科工电器研究院有限公司
申请人地址 ：
上海市普陀区祁连山南路2891弄93号
代理机构 ：
合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周锋
优先权 ：
CN202022449840.X
主分类号 ：
H01R24/00
IPC分类号 ：
H01R24/00 H01R27/02 H01R13/502
法律状态
2021-08-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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