一种固态硬盘热管理材料结构
授权
摘要
本实用新型提供一种固态硬盘热管理材料结构，涉及电子元器件内部散热组件领域，包括热管理材料、单板、主控芯片和闪存颗粒和接触层，所述热管理材料与单板之间设置有主控芯片和闪存颗粒，所述热管理材料的上表面接触设置有接触层。该固态硬盘热管理材料结构，本实用提出的热和电磁屏蔽材料方案，能够有效降低SSD在高速传输数据过程中的温度，屏蔽外界的电磁干扰及避免SSD本身的电磁干扰传输给外界，达到良好的温度控制目标和优秀的电磁兼容性，能够有效储存SSD的瞬时发热量，延缓SSD的温度上升速率，材料中的导电导热层，能够有效屏蔽电磁波，并有效扩展散热面积，消除局部热点，降低SSD芯片温度，有效解决热量散发的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种固态硬盘热管理材料结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022451474.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN213935656U
授权日 ：
2021-08-10
发明人 ：
陈继良宋文龙胡孟
申请人 ：
东莞市鸿艺电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇社贝江龙路2号301室
代理机构 ：
汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
余建国
优先权 ：
CN202022451474.1
主分类号 ：
G11B33/14
IPC分类号 ：
G11B33/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11B
基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储
G11B33/00
本小类其他各组中不包含的结构部件、零部件或附件
G11B33/14
减小物理参数影响的，例如温度变化、湿度、灰尘
法律状态
2021-08-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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