一种继电器上料插装机构

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摘要

本实用新型公开了一种继电器上料插装机构，其特征在于，包括机架、设置在所述机架上的电路板输送机构、插装机构和继电器上料机构，其中所述继电器上料机构包括储料部、分料送料部，其中所述分料送料部包括驱动装置、定位座、以及活动连接于所述定位座上的分料座，所述驱动装置驱动所述分料座在所述定位座上往复滑动，其中所述定位座上设置有便于所述继电器下落的定限位孔，所述分料座上设置有与所述定限位孔对应的动限位孔，所述储料盒、所述动限位孔与所述定限位孔依次构成所述继电器的上料通道。本实用新型可实现继电器连续上料与插装操作，大大提高生产效率。

基本信息

专利标题：

一种继电器上料插装机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022454521.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-29

授权号：

CN212992889U

授权日：

2021-04-16

发明人：

肖文平刘丰华李劲扬张立荣郭国兴

申请人：

顺德职业技术学院

申请人地址：

广东省佛山市顺德区德胜东路93号

代理机构：

北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

张绮丽

优先权：

CN202022454521.8

主分类号：

H05K13/04

IPC分类号：

H05K13/04 H05K3/30