一种晶圆贴片加工夹具
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶圆贴片加工夹具，属于晶圆贴片加工技术领域。该晶圆贴片加工夹具包括架体组件、夹持机构和取料机构。所述架体组件包括底座和支架，所述支架固定在所述底座表面，所述夹持机构包括卡盘和压板，所述卡盘安装在所述底座表面，所述压板位于所述卡盘上方，所述压板表面安装有螺杆，且所述螺杆与所述支架螺纹连接。本实用新型通过卡盘、螺杆和压板对晶圆进行固定，而在对晶圆在进行下料时，使卡盘的卡爪与晶圆分离，利用第一真空吸盘吸取晶圆，通过转动螺杆，带动压板、第一真空吸盘和晶圆进行移动，利于将晶圆从卡盘表面取下，利于对晶圆进行拿取，提高晶圆下料的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆贴片加工夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022455253.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN212874474U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
杨光宇
申请人 ：
锐捷芯盛（天津）电子科技有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区滨海高新区华苑产业区海泰华科三路1号6号楼-912
代理机构 ：
北京沁优知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭峰
优先权 ：
CN202022455253.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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