一种贴片电感测试夹具
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种贴片电感测试夹具，连接辅助直流电源和测温仪器；包括一由盖板、底板、左右侧板和前后侧板组成的测试匣，所述测试匣顶部的盖板一端设置有过线孔；盖板通过活页与测试匣的后侧板的顶部相连；所述测试匣内放置铜板，待测的电感和直流电源导线均焊接在铜板上，热传导线固定在电感上，直流电源导线和热传导线穿过过线孔伸出，直流电源导线连接辅助直流电源用于提供测试电流，热传导线连接测温仪器用于实时检测温度。测试匣提供的封闭程度较高，相对于一般的敞开式测试环境，测试匣的热散失较低，温升较快，能在更短的时间内接近温升的最高点，即可解决现有在开放式环境进行电感温升电流测试导致温升时间过长的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片电感测试夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920759401.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-24
授权号 ：
CN210270013U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
甘胜滨许帅
申请人 ：
深圳微步信息股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新中一道2号长园新材料港3栋一层、三层、四层
代理机构 ：
深圳市徽正知识产权代理有限公司
代理人 ：
卢杏艳
优先权 ：
CN201920759401.3
主分类号 ：
G01R31/00
IPC分类号 ：
G01R31/00 G01R19/00 G01K13/00 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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