一种透明LED灯珠
授权
摘要
本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其涉及一种透明LED灯珠，包括：焊盘、导线、透明线路板、LED芯片和IC；其中，相邻的所述透明线路板之间灌封胶之后切割。所述IC和LED芯片均固定在透明线路板上，且LED芯片与IC连接之间以及IC与所述焊盘之间均通过导线连接。本实用新型的灯珠采用透明柔性电路层作为芯片封装支架，大大提升了灯珠的透明度和耐温性，同时，芯片采用LED芯片，其具有体积小、透明、美观的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种透明LED灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022456959.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN212810342U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
刘伟马玉改刘彩虹刘博伦
申请人 ：
深圳市创悦诺鑫科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观湖街道樟坑径社区上围工业区2000081栋602
代理机构 ：
济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹玉琳
优先权 ：
CN202022456959.X
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48 H01L25/16
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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