耳机装置
授权
摘要

一种耳机装置,包含喇叭本体、内包覆层与外包覆层,内包覆层至少包覆喇叭本体,且喇叭本体是通过模内射出而结合于内包覆层,外包覆层为射出成型包覆内包覆层。耳机装置还包含与喇叭本体电性连接的电路模块,电路模块是通过模内射出而结合于内包覆层。内包覆层以及外包覆层至少其中一者的材质为液态硅胶。外包覆层的硬度不同于所述内包覆层的硬度。耳机装置设置内、外两层包覆层,且内包覆层为模内射出结合于喇叭本体,对耳机装置的内部组件提供缓冲保护的作用,并且较容易进行重工。

基本信息
专利标题 :
耳机装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022458115.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-29
授权号 :
CN212850973U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
王文弘林敬峰陈嘉健黄博承杨士贤江政昆陈敬昕林敬杰廖哲浩
申请人 :
捷普电子(新加坡)公司
申请人地址 :
新加坡新加坡市
代理机构 :
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 :
南霆
优先权 :
CN202022458115.9
主分类号 :
H04R1/10
IPC分类号 :
H04R1/10  
法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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