电路板器件温升测试治具
授权
摘要
本实用新型的实施例提供一种电路板器件温升测试治具，涉及电路板检测技术领域。电路板器件温升测试治具包括治具外壳、第一支架、第二支架和第三支架，其中，第一支架滑动连接在治具外壳上、且滑动方向为第一方向，第一支架上连接有感温组件，第二支架滑动连接在治具外壳上、且滑动方向为第一方向，第二支架上连接有感温组件，第三支架滑动连接在治具外壳上、且滑动方向为第二方向，第二方向垂直于第一方向，第三支架位于第一支架与第二支架之间，第三支架用于承载电路板。电路板器件温升测试治具能够不需要频繁粘接和拆卸感温探头，节约测试时间，提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
电路板器件温升测试治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022460740.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN213274645U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
李伦亮
申请人 ：
广州星际悦动股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市天河区天河北路239号2001、2002、2003、2004、2005房
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
严诚
优先权 ：
CN202022460740.7
主分类号 ：
G01K13/00
IPC分类号 ：
G01K13/00 G01K1/14 G01R31/28
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K13/00
特殊用途温度计
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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