一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片制备模具
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片制备模具，所述制备模具包括：底板、结构模板、成型框架和压盖，底板上设置凹槽，凹槽底部设置有若干排气孔，结构模板嵌入下容纳腔中，成型框架置入上容纳腔中，压盖压装在底板上，压盖中间挖空形成聚二甲基硅氧烷预聚物加入孔。在制备聚二甲基硅氧烷微流控芯片中，对PDMS固化前的PDMS预聚物加样量精准度要求低。PDMS预聚物液体加入后液面不高于成型框架最高点，制成的微流控芯片高度即成型框架高度，便于在制备中对微流控芯片厚度进行控制。PDMS固化后无需对取出的PDMS进行切割；制成的聚二甲基硅氧烷微流控芯片的外观三维尺寸精确，批次间均一性高。
基本信息
专利标题 ：
一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片制备模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022462979.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN213890909U
授权日 ：
2021-08-06
发明人 ：
王晓冬
申请人 ：
王晓冬
申请人地址 ：
上海市长宁区长宁路865号8号楼1001室
代理机构 ：
深圳睿臻知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张海燕
优先权 ：
CN202022462979.8
主分类号 ：
B29C39/26
IPC分类号 ：
B29C39/26 B29C39/10 B29K83/00 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C39/00
浇注成型，即将模制材料引入模型或没有显著模制压力的两个封闭表面之间；所用的设备
B29C39/22
零件、部件或附件；辅助操作
B29C39/26
模型或型芯
法律状态
2021-08-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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