一种耐高温PCB板
授权
摘要
本实用新型属于PCB板技术领域，尤其为一种耐高温PCB板，包括PCB陶瓷板以及PCB陶瓷板上下表面固定的印刷电路层板，所述PCB陶瓷板的内部设置有导热绝缘玻纤布，所述PCB陶瓷板的边缘设置有铝环，所述导热绝缘玻纤布的端部穿过铝环表面开设的孔并热压设置有热塑胶条，所述铝环内侧表面孔内填充有第一导热绝缘硅胶填料；通过PCB陶瓷板内部设置的导热绝缘玻纤布，便于PCB陶瓷板局部表面的热量在导热绝缘玻纤布的作用下向外扩散，增加了PCB陶瓷板散热性能，同时导热绝缘玻纤布的端部与铝环连接，便于导热绝缘玻纤布内部的热量向铝环转移，增加了热量传递的便捷性，同时便于通过铝环对PCB陶瓷板进行强化，从而增加PCB板结构的强度。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高温PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022465056.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213244482U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
李冠敏
申请人 ：
运丰电子科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区泰兴工业城24号
代理机构 ：
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈映辉
优先权 ：
CN202022465056.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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