一种高散热性LED灯铝基板
授权
摘要

本实用新型公开了一种高散热性LED灯铝基板,属于灯领域,包括基板,基板的前侧固定连接有多个灯泡,基板设有多个散热槽,基板的外侧滑动连接有壳体,壳体的前侧安装有玻璃罩,玻璃罩的后侧固定连接有螺纹环,基板的后侧上下两端分别固定连接有卡套,壳体的后侧通过螺栓固定连接有底板,通过散热槽的设置,使得基板的前后两侧接通,而且通过通槽的设置,方便热量移动,通过凸块与安装板的连接,使得底板的后侧在安装时存在间隙,方便热量快速移出壳体的内部,从而避免热量聚集在壳体的内部带来的弊端,而且通过螺纹环、卡套与卡块的插接,方便安装与固定基板,避免基板在壳体的内部发生晃动,同时也方便拆卸整个灯体。

基本信息
专利标题 :
一种高散热性LED灯铝基板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022465455.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-30
授权号 :
CN213299640U
授权日 :
2021-05-28
发明人 :
何成
申请人 :
常州市宝顺电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市新北区春江镇滨江二路68号
代理机构 :
常州国洸专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吴丽娜
优先权 :
CN202022465455.4
主分类号 :
F21K9/20
IPC分类号 :
F21K9/20  F21V29/70  F21V29/89  F21V17/10  F21V17/12  F21V31/03  F21Y105/18  F21Y115/10  
法律状态
2021-05-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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