一种用于计算机主板加工用的打孔装置
授权
摘要

本实用新型属于计算机技术领域,尤其为一种用于计算机主板加工用的打孔装置,包括工作架,所述工作架的底部设置有底座,所述底座的一侧设置有风机,所述工作架的一侧设置有第一电机,所述第一电机的输出端设置有第一转动轴,所述第一转动轴的表面设置有第一移动块,所述第一移动块的一端设置有打孔架,所述打孔架的底部设置有打孔装置,所述工作架的两端分别设置有挡板。通过在底座的表面设置复原橡胶,同时固定块的底部设置橡胶棉,是为了对主板进行固定的过程中,使橡胶棉起到缓冲作用,防止主板的表面出现划痕,并且主板在打孔的过程中,通过对主板的固定,能够大大提升打孔的精确性,从而提高打孔的质量。

基本信息
专利标题 :
一种用于计算机主板加工用的打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022466184.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-30
授权号 :
CN214081797U
授权日 :
2021-08-31
发明人 :
王云霞
申请人 :
上海纪微电子科技有限公司
申请人地址 :
上海市松江区莘松路1288弄1019号
代理机构 :
北京德崇智捷知识产权代理有限公司
代理人 :
金星
优先权 :
CN202022466184.4
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/22  B26D7/01  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-08-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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