一种护膝折弯塑料件打孔加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种护膝折弯塑料件打孔加工装置，包括底板，所述底板的上表面固定连接有打孔机构，所述底板的上表面固定连接有夹持机构，所述夹持机构的上方设置有橡胶垫，本实用新型的有益效果是：将需要打孔的护膝折弯塑料件通过夹持机构夹紧在打孔板上，启动液压伸缩杆带动连接块底部的切刀向下冲切，对护膝折弯塑料件进行打孔，打孔时切刀插入护膝折弯塑料件后，缓冲块底部会抵接在护膝折弯塑料件上，并且传动快下方设置有缓冲弹簧，有效的减少了切刀在打孔完成后受到的后续冲撞力，延长了切刀的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种护膝折弯塑料件打孔加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022472163.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-31
授权号 ：
CN213440087U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
温桂华
申请人 ：
厦门昊邦工贸有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市海沧区东孚街道凤山南路108-4号101室
代理机构 ：
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
田江飞
优先权 ：
CN202022472163.3
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D5/12 B26D7/02 B26D7/26 F16F15/067
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
