一种IGBT模块上下料及中转机构
授权
摘要
一种IGBT模块上下料及中转机构，包括工作台，所述工作台上设有若干均匀分布的大托盘底座，大托盘底座呈“凵”字型；所述大托盘底座后侧设有一大托盘夹持口；所述大托盘底座上端左右两侧内壁设有互为对称的卡位台阶；所述大托盘底座上放置有与其相匹配的大托盘，大托盘左右两端分别卡于卡位台阶上；所述大托盘底座前侧内壁设有一大托盘检测传感器；所述大托盘上设有若干均匀分布的顶起孔。本实用新型的IGBT模块上下料及中转机构能够自动将放置有IGBT模块的小托盘放置到大托盘上，实现自动化操作，有效杜绝人为操作带来的操作失误，同时有效提高放置IGBT模块的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种IGBT模块上下料及中转机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022475442.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-31
授权号 ：
CN212991065U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
张鲲饶道龚杨三龙舒军余明
申请人 ：
智瑞半导体有限公司;浙江大学台州研究院
申请人地址 ：
湖北省武汉市武汉经济技术开发区沌阳大道339号车间二号厂房
代理机构 ：
台州市南方商标专利代理有限公司
代理人 ：
张瑞涛
优先权 ：
CN202022475442.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 H01L29/739
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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