高密度连接器
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摘要
本实用涉及一种高密度连接器，公端胶壳呈铲状，公端胶壳中安装公端插针，公端胶壳的侧面向中心延伸出止挡板，止挡板用于母端胶壳的限位，公端插针包括呈正交的焊接部和插接部，焊接部嵌入公端胶壳的底板，插接部穿过底板伸入公端胶壳的连接槽中，公端胶壳的背板上设置不止一个的缺口，母端胶壳上设有凸起部，凸起部可卡入缺口。公端胶壳呈铲状，当需要将母端胶壳拔出时，将母端胶壳倒向敞口的这一侧并拔出，可大大地节约用力，且拔出用力方向与焊接部的延伸方向一致，不会影响公端胶壳在印制电路板上的稳定、可靠地附着。本实用新型具有连接可靠，插拔力小，便于插拔，易于实现高密度、高速连接器的大规模化生产的特点。
基本信息
专利标题 ：
高密度连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022480005.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213071570U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
叶培根
申请人 ：
中乐电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市乐清市北白象镇温州大桥工业园区
代理机构 ：
温州知远专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘超
优先权 ：
CN202022480005.2
主分类号 ：
H01R13/629
IPC分类号 ：
H01R13/629 H01R12/70 H01R13/639 H01R13/502
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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