一种全自动高速冲孔设备

授权

摘要

本实用新型适用于手机套加工设备技术领域，提供了一种全自动高速冲孔设备，包括固定架，所述固定架上设置有上料组件，所述上料组件的一端设置有矫正组件，用于产品的预定位；所述矫正组件的一侧配合设置有冲孔组件，所述冲孔组件的一侧设置有存储组件，所述上料组件的上方配合设置有夹取组件，所述夹取组件的上方配合设置有送料组件；通过上料组件、夹取组件、矫正组件、送料组件、冲孔组件和存储组件相互配合，实现全自动化完成手机壳的冲孔，大大提高了工作的效率，同时降低了操作失误率，从而提高了产品的良品率，降低了企业的生产成本。

基本信息

专利标题：

一种全自动高速冲孔设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022480679.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-02

授权号：

CN213674446U

授权日：

2021-07-13

发明人：

洪其仁毕肖邵宜健李恒

申请人：

浙江兆奕科技有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市钱塘新区江东二路2688号

代理机构：

杭州赛科专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

吴琰

优先权：

CN202022480679.2

主分类号：

B26F1/14

IPC分类号：

B26F1/14 B26D7/06 B26D7/01 B26D7/02 B26D7/32