公端子以及端子连接结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种公端子，包括端子本体，所述端子本体的一面为光滑面，另一面为粗糙面，所述端子本体包括插接端和连接端，所述连接端的粗糙面上通过冲压设置有凹槽。本实用新型还公开了一种端子连接结构，采用上述结构的公端子。由于本实施例在公端子的粗糙面上通过冲压设置有凹槽，通过凹槽的方向，可轻易的区分出公端子的光滑面和粗糙面，从而指导进行公母端子的正确连接，使公母端子连接后的接触电阻阻值符合要求；并可免除对装配后的端子进行的接触电阻测试，有效提高生产效率。

基本信息

专利标题：

公端子以及端子连接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022482240.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-30

授权号：

CN213425263U

授权日：

2021-06-11

发明人：

杨颂文龙俊贤

申请人：

广东万和电气有限公司

申请人地址：

广东省佛山市高明区杨和镇(人和)杨西大道东侧

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

王国标

优先权：

CN202022482240.3

主分类号：

H01R13/40

IPC分类号：

H01R13/40 H01R13/02