一种锡条加工用切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种锡条加工用切割装置，从上往下依次包括顶梁和工作平台，升降气缸的驱动端通过升降连接杆与下方的升降板驱动连接设置，升降板的底部中间位置设置有安装座，安装座的底部中间位置设置有驱动电机，驱动电机的驱动端与切割刀驱动连接设置，切割刀正下方的工作平台上设置有切割加工框体，切割加工框体的顶部开设有上开口，切割加工框体的底部开设有下开口，支撑板上设置有收集箱，下开口通过通道与收集箱相连通。本实用新型通过切割刀进入切割加工框体内对产品进行切割加工，避免对操作人员带来的危险，操作简单，使用方便；通过收集箱对切割加工框体内产生的碎屑进行收集，避免浪费。
基本信息
专利标题 ：
一种锡条加工用切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022483616.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN214236480U
授权日 ：
2021-09-21
发明人 ：
金涌德
申请人 ：
天津德起电子科技有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区咸水沽镇聚兴道7号1号楼610
代理机构 ：
天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孟会贤
优先权 ：
CN202022483616.2
主分类号 ：
B23D19/00
IPC分类号 ：
B23D19/00 B23D33/00 B23Q11/00 B23Q1/01 B23Q1/25 B23Q11/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D19/00
用旋转圆盘刀切割的剪床或剪切装置
法律状态
2021-09-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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