中药材加工用研磨装置
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摘要
一种中药材加工用研磨装置,包括主壳体,主壳体顶部设有进料斗,进料斗正下方的主壳体内设有两个碾压轮,两个碾压轮下方设有接料斗,接料斗底部的出料口下端设有研磨机构;研磨机构包括上磨盘和下磨盘,上磨盘外壁上设有环齿,主壳体内壁上设有第一电机,第一电机上设有主动齿轮,主动齿轮与环齿啮合;下磨盘顶部设有研磨槽,研磨槽底部设有粉料输出管;下磨盘上对称设有两个竖向的通孔,上磨盘上设有定位环,定位环上对称设有两个竖向的螺纹孔,两个通孔与两个螺纹孔在竖直方向上一一对齐,通孔与螺纹孔中穿设有同一根竖杆,竖杆与螺纹孔之间螺纹连接。本新型采用上述结构,能够有效解决现有技术中的缺陷,提供更加高效、高质的中药材研磨作业。
基本信息
专利标题 :
中药材加工用研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022485311.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-11-02
授权号 :
CN213700256U
授权日 :
2021-07-16
发明人 :
张祥裕张雪莲
申请人 :
五峰知杏堂药业有限公司
申请人地址 :
湖北省宜昌市五峰土家族自治县湾潭镇龙桥村四组
代理机构 :
宜昌市慧宜专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
彭娅
优先权 :
CN202022485311.5
主分类号 :
B02C21/00
IPC分类号 :
B02C21/00 B02C4/02 B02C4/40 B02C4/42 B02C7/04 B02C7/14
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C21/00
带有或不带材料烘干的粉碎设备
法律状态
2021-07-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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