一种结构加强的手机内骨架

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摘要

本实用新型涉及手机技术领域，具体公开一种结构加强的手机内骨架，其包括外框架、内框架和缓冲件，于内框架的内部设置有手机主骨架，手机主骨架包括器件装配架和安装板，安装板上开设有电路板安装腔和电池安装腔，于手机主骨架上设置有显示屏放置架，手机主骨架和显示屏放置架上分别设置有第一加强筋和第二加强筋，外框架的下端中部开设有充电口，外框架的侧部开设有开机键腔和音量键腔，围绕充电口、开机键腔和音量键腔分别设置有第一刚性容置座、第二刚性容置座和第三刚性容置座。本实用新型通过设置第一加强筋和第二加强筋，且独立设置器件装配架、电路板安装腔、电池安装腔、显示屏放置架，解决现有技术中结构强度和器件安装稳固性差的问题。

基本信息

专利标题：

一种结构加强的手机内骨架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022490406.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-02

授权号：

CN213186184U

授权日：

2021-05-11

发明人：

张敏莉李跃文

申请人：

惠州睿思精密制造有限公司

申请人地址：

广东省惠州市大亚湾西区响水河工业园(集美公司厂房)

代理机构：

广州博士科创知识产权代理有限公司

代理人：

马天鹰

优先权：

CN202022490406.6

主分类号：

H04M1/02

IPC分类号：

H04M1/02