优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具
授权
摘要
优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具,框架(2)包括二支相互平行的支臂以及连接在这二支支臂中部之间的连接杆(3)，这二支支臂的上端分别安装固定卡(4)，而且固定卡(4)上开孔安装紧固螺钉(5)，在这二支支臂下段之间安装透明亚克力背压板(7)。可以保证挂具的再现性，避免多挂具挂镀带来的电流不平衡的现象；防止挂镀时产品四周表面长铜，避免争夺产品挂镀时的铜离子，大幅度提高挂镀镀铜的效率，改善铜层厚度的均匀性；电镀工作电流稳定；均匀设置嵌接点，防止产品在挂镀时受到喷流、摇摆所带来流体力的影响而影响导电点连接性能，避免导致镀层铜厚度严重不均匀；避免边框效应带来对产品镀层铜厚度造成两边厚、中间薄不匀均的影响；方便员工的操作。
基本信息
专利标题 ：
优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022496729.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN213680954U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
杨孟伦王建国郝涛牛士瑞赵武彦冯四海
申请人 ：
昆山厚声电子工业有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山经济技术开发区龙腾路88号
代理机构 ：
上海申新律师事务所
代理人 ：
郭春远
优先权 ：
CN202022496729.6
主分类号 ：
C25D17/08
IPC分类号 ：
C25D17/08 C25D7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
C25D17/08
挂具
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
