一种芯片封装的焊柱端面整平装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装的焊柱端面整平装置，包括研磨治具，研磨治具包括上下设置并且可拆卸式连接的压盖和底座，压盖的下表面非内凹的设有第一配合面，底座的上表面内凹的设有定位槽，定位槽的槽底面非内凹的设有第二配合面，底座的下表面非内凹的设有第三配合面，定位槽的槽底面与底座的下表面之间贯通的设有多个定位通孔。本实用新型公开的芯片封装的焊柱端面整平装置，通过高精度、低应力的端面平坦化的方式，在保障焊柱高垂直度的同时解决了焊柱端面不平的问题，提升了焊柱工艺水平。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装的焊柱端面整平装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022498915.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
CN213647078U
授权日 ：
2021-07-09
发明人 ：
顾欣奕
申请人 ：
苏州启微芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区永安路19号1号楼四层
代理机构 ：
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
翁德亿
优先权 ：
CN202022498915.3
主分类号 ：
B24B27/00
IPC分类号 ：
B24B27/00 B24B41/02 B24B41/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
法律状态
2021-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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