一种具有废料收集的平板口罩加工用切割装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种具有废料收集的平板口罩加工用切割装置,涉及口罩加工技术领域。包括机架、PLC电控箱、放料机构、导辊组件、加工台、激光切割机构、辊筒输送机、废料导出机构及收集框,所述PLC电控箱安装于机架的底端横梁上,所述放料机构、导辊组件、加工台、激光切割机构、辊筒输送机及废料导出机构依次安装于机架上。该具有废料收集的平板口罩加工用切割装置,加工布料由放料机构进行上料经导辊组件过渡到加工台上,通过激光切割机构来截取布料的中部,截取后的布料经辊筒输送机被输送至下一工站,而布料两侧的边角料经废料导出机构进行收卷集存,最后暂存于收集框内,该装置作业效率高、使用便捷。

基本信息
专利标题 :
一种具有废料收集的平板口罩加工用切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022502225.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-11-03
授权号 :
CN213969542U
授权日 :
2021-08-17
发明人 :
杨洁舒强朱肖燕
申请人 :
宇彤环保科技(宿迁)有限公司
申请人地址 :
江苏省宿迁市宿城区经济开发区黄河南路1099号25#三层厂房
代理机构 :
宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
仓定平
优先权 :
CN202022502225.0
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/402  B23K26/70  B08B15/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-08-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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