本实用新型涉及激光加工技术领域，具体涉及一种自动IC激光刻字设备，包括机台、激光器、上料机构、旋转机构、夹持机构、光路组件及下料机构，上料机构固定设置在机台顶面上，机台的侧面为斜面，旋转机构、夹持机构及下料机构沿着机台的斜面依次固定设置，光路组件固定在机台的斜面上并位于夹持机构上方，激光器设置在机台内部并与光路组件对应设置。上料机构将装载待加工IC产品的料管传递至旋转机构，旋转机构将料管中的IC产品倒在夹持机构上供光路组件进行激光刻字，随后下料机构将加工完的IC产品装载在料管中，整个激光刻字过程全自动化进行，既可以有效避免因人工操作失误而产生的产品质量问题，同时也可以提高生产效率，降低生产成本。