一种自动IC激光刻字设备
授权
摘要
本实用新型涉及激光加工技术领域,具体涉及一种自动IC激光刻字设备,包括机台、激光器、上料机构、旋转机构、夹持机构、光路组件及下料机构,上料机构固定设置在机台顶面上,机台的侧面为斜面,旋转机构、夹持机构及下料机构沿着机台的斜面依次固定设置,光路组件固定在机台的斜面上并位于夹持机构上方,激光器设置在机台内部并与光路组件对应设置。上料机构将装载待加工IC产品的料管传递至旋转机构,旋转机构将料管中的IC产品倒在夹持机构上供光路组件进行激光刻字,随后下料机构将加工完的IC产品装载在料管中,整个激光刻字过程全自动化进行,既可以有效避免因人工操作失误而产生的产品质量问题,同时也可以提高生产效率,降低生产成本。
基本信息
专利标题 :
一种自动IC激光刻字设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022502867.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-11-03
授权号 :
CN214236753U
授权日 :
2021-09-21
发明人 :
龚成万肖磊李世威张善基李斌赵建涛
申请人 :
广东镭泰激光智能装备有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市松山湖园区学府路1号5栋104室
代理机构 :
深圳国海智峰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王庆海
优先权 :
CN202022502867.0
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-09-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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