一种IC激光刻字设备的加工台
授权
摘要
本实用新型公开了一种IC激光刻字设备的加工台,包括机柜,所述机柜的顶端固定连接有进气箱,所述进气箱的两侧均开设有排气孔,所述进气箱的顶端固定连接有安装板,所述安装板的顶端开设有进气孔,所述机柜的顶端安装有激光发射头,所述安装板顶端的两侧均固定连接有固定块,所述固定块的一侧开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有滑块,所述滑块的一侧固定连接有连接杆,所述连接杆的外表面设有放置板,所述进气箱的内壁固定连接有支撑板;本实用新型通过抽风机、进风管和出风管,配合进气箱和进风框,使得能将加工产生的气体进行抽入,对其进行过滤和处理,从而使得废气不会对环境造成污染,不会被工作人员吸入导致身体危害。
基本信息
专利标题 :
一种IC激光刻字设备的加工台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122691708.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-05
授权号 :
CN216177567U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
孙仕玲
申请人 :
深圳市兰鼎科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡街道广深路西乡段270号明珠商务大厦702室
代理机构 :
深圳华企汇专利代理有限公司
代理人 :
崔亚军
优先权 :
CN202122691708.4
主分类号 :
B23K26/16
IPC分类号 :
B23K26/16 B23K26/362 B23K26/70 B01D46/30 B01D53/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/16
排除副产物,例如在工件处理时产生的微粒或蒸汽
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载