一种用于压电陶瓷片涂银的置料装置
授权
摘要
本实用新型涉及压电陶瓷技术领域，尤其涉及一种用于压电陶瓷片涂银的置料装置，一种用于压电陶瓷片涂银的置料装置，包括固定座，所述固定座两端设有凹型支架，所述凹型支架上固定有槽座，所述槽座上设有L型支座，所述所述L型支座的上部中间设有凹槽并连接有置料架。本实用新型设计合理，操作便捷，配合涂银机涂银效率远远高于手工涂银。
基本信息
专利标题 ：
一种用于压电陶瓷片涂银的置料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022504270.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
CN213558158U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
陈贤明梁平
申请人 ：
浙江耿坚电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市新昌县大道西路993号
代理机构 ：
杭州浙科专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴秉中
优先权 ：
CN202022504270.X
主分类号 ：
B05C13/02
IPC分类号 ：
B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C13/00
操纵或夹持工件的方法，如对单个物体
B05C13/02
对特殊物品
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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