金相抛光机
授权
摘要
本申请公开了一种金相抛光机，涉及金相实验的技术领域，其包括机架、转动连接于机架上的抛光盘和用于驱动抛光盘转动的动力件，机架上通过高度调节机构沿竖向滑移连接有支承板，支承板上沿竖向固设有第一铰接轴，支承板上设置有两个夹爪，两个夹爪呈十字交叉设置且通过第一铰接轴相互铰接，支承板上固设有用于驱动两个夹爪绕第一铰接轴相对或相背转动的驱动组件。本申请具有实现了对待抛光工件的自动抛光，降低了操作难度，便于工作人员进行操作的效果。
基本信息
专利标题 ：
金相抛光机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022509609.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
CN213439030U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
阳秋红刘旭东
申请人 ：
北京航灜精诚检测技术有限公司
申请人地址 ：
北京市房山区阎村镇大董村西京周路南200米(原种场院内)
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022509609.5
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/04 B24B41/06 B24B47/22 B24B47/12 B24B47/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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