抗干扰温度传感器
授权
摘要
本实用新型公开了抗干扰温度传感器，包括表体、夹持环和安装柱，还包括对显示屏进行防护的锁定结构、防止传感器安装松动的防脱结构和便于安装和减震的安装结构，所述安装柱的内部贯穿有感应杆，且感应杆的顶端设置有表体，所述表体的一端安装有防护套，且防护套内部的表体侧壁安装有防护套，所述锁定结构安装在固定栓顶端和底端的中间位置处，所述安装结构均铰接在安装柱底端的两侧。本实用新型通过扳动夹持环套在需要安装的管道上，转动螺栓将固定块锁定，从而将安装柱固定，同时在缓冲弹簧的弹性作用下使得橡胶垫与管道紧密贴合，工作时管道的震动感被缓冲弹簧的弹性作用抵消，从而实现稳定的防震安装。
基本信息
专利标题 ：
抗干扰温度传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022516689.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN213336527U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
杨德明
申请人 ：
上海音宁电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市宝山区沪太路5018号3幢1层B0689
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022516689.7
主分类号 ：
G01K1/14
IPC分类号 ：
G01K1/14 G01K1/08 G01K13/00 G01K1/024
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/14
支撑；固定装置；在特殊位置安装温度计的布置
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
