一种贴片式导通弹性连接器
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片式导通弹性连接器，包括弹簧、主嵌套、绝缘底座、第一安装槽、水平导入通道、第二安装槽、水平导出通道以及导通轴，所述弹簧设置于主嵌套的内部，所述绝缘底座设置于主嵌套的底部，所述第一安装槽设置于主嵌套的左侧，所述水平导入通道等距设置于第一安装槽上，所述第二安装槽设置于主嵌套的右侧，所述水平导出通道等距设置于第二安装槽上，所述导通轴安装于水平导入通道、水平导出通道上。本实用新型设置为多方向导通结构，可固定在不同电子元件或不同芯片板之间，可实现一组或多组连接的全方位角度的动态接触电导通，具有实用价值。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片式导通弹性连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022517236.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN213124850U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
李元金
申请人 ：
深圳市展业桓电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区新牛路牛栏前工业大厦天宫安防市场D11-10
代理机构 ：
深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李罡
优先权 ：
CN202022517236.6
主分类号 ：
H01R13/508
IPC分类号 ：
H01R13/508 H01R24/00 H01R12/71 H01R25/00
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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